1.10 Technologie de collage

Le collage des wafers est similaire à la soudure, sans l'utilisation d'adhésifs, les couches de matériaux sont fondues ensemble pour former un lien solide. Il existe deux techniques, le collage silicium-verre et le collage silicium-silicium. La liaison silicium-verre se fait en appliquant une tension continue de plusieurs centaines de volts entre le silicium-verre à une température de 350°C à 500°C pendant quelques minutes. La liaison silicium-silicium est la liaison directe de deux surfaces de silicium polies à haute température pour former une unité unique par des forces atomiques. Cette technique facilite la réalisation de structures micromécaniques complexes.

1.11 Technologie de traitement du microscope à sonde à balayage (SPM)

En appliquant la technologie de traitement du microscope à sonde à balayage, le traitement de surface au niveau atomique et moléculaire à la pointe de la sonde peut atteindre la limite de la microfabrication et du traitement dans la gamme des nanomètres. Il est possible d'enlever, d'ajouter et de déplacer des atomes individuels en utilisant un champ électrique élevé à la pointe de la sonde près de la surface du matériau d'essai pour rompre le lien entre les atomes et les évaporer.

1.12 Microstéréolithographie

La microstéréolithographie est un nouveau type de technologie de microfabrication, qui regroupe la technologie de modélisation optique, la technologie laser, la technologie CAO/FAO, la science des matériaux et la technologie de microfabrication. Elle permet le traitement direct d'une structure microstéréoscopique et peut être combinée à la technologie de moulage par microfabrication afin d'étendre le champ d'application au métal et au non-métal. Le dispositif de traitement se compose d'une source laser, d'un système de contrôle optique, d'un système de contrôle de mouvement à trois voies pour la table, d'une table de micromouvement et d'un dispositif de remplissage de résine de polyester. La source laser à haute résolution de traitement est la clé de cette méthode. Actuellement, des ressorts d'un diamètre de 50 μm et d'une précision de 1 à 10 μm ont été traités par cette méthode. Cette méthode peut également être utilisée en conjonction avec la technologie de gravure au laser pour traiter des pièces plus complexes.

1.13 Technologie de fabrication des mécanismes intégrés

Récemment, la micromécanique est apparue comme une nouvelle tendance de développement, à savoir l'utilisation de la technologie de microfabrication des circuits intégrés à grande échelle, qui permettra d'intégrer dans une puce de silicium une variété de micromécanismes délicats, tels que des micro-actionneurs, des micro-capteurs, des micro-contrôleurs et ainsi de suite. Elle peut transformer le mécanisme passif traditionnel en un mécanisme actif, et peut être transformée en une intégration électromécanique complète de MEMS, la taille du système entier devrait être réduite de quelques millimètres à quelques centaines de microns.