マイクロ・ナノ構造／MEMSファウンドリープラットフォームの技術力

実験台には合計200以上の機器等があり、そのうち主な機器（40以上）には以下のものがあります。

-グラフィック機器

電子ビーム露光、レーザー直描、デスクトップコンタクトリソグラフィー、デスクトップリソグラフィーなど。

-成膜装置

ICP-PECVD、LPCVD、マグネトロンスパッタリング、電子ビーム蒸着コーティング、PE-ALD、DLC薄膜形成など、電気めっき（Au, Ag, Cu, Ni, Sn, など）。

-エッチング装置

ICP-RIE、RIE、IBE、DRIEディープシリコンエッチング、XeF2テーブルシリコンエッチング装置、HF気相エッチングなどのドライエッチング装置、バルクシリコン、誘電体膜、金属酸化物、金属などのウェットエッチング装置とマッチングCO2超臨界放出装置

-特性評価とテスト装置

AFM、ステップメーター、ラマン分光、SEM、FIB、共焦点顕微鏡、白色光干渉計、赤外線サーモグラフィ、FEMTO-TOOLマイクロ・ナノ力学試験機、超高速カメラ、3次元ドップラーレーザー振動計、DC/RFプローブステーション（60GHZ）、ネットワークアナライザー（60GHz）、半導体分析装置、インピーダンスアナライザー、高精度の電気プロトメーターなど。

-デバイスのバックエンドパッケージング装置

ウェーハ薄化装置、CMP研磨装置、ウェーハボンディング装置、配置装置、スクライビング装置、ワイヤーボンディング装置、ソリッドステート装置、レーザー溶接装置など、チームで開発した加工装置、包装・検査装置。

プラットフォームの技術力

 

-プロセスインテグレーションとプラットフォーム機能

-導電性DLC膜層（スーパースリップサブ、導電性スーパーハードフィルム層など）

-AIN/PZT薄膜プロセス（圧電駆動材料）。

-大型高配向カーボン材料の成長とデバイス加工プロセス

-接合：陽極接合、ガラスハンダ接合、共晶接合（AIGe）、拡散接合プロセス

-大気圧または真空封止、Reseal

-研磨加工と原子レベルの研磨加工

シリコンベースのオールウエットマイクロ・ナノプロセッシング - フレキシブル基板のマイクロ・ナノデバイス加工

-製造・包装能力

-シリコンスルーホール(TSV) ガラススルーホール(TGV)

-圧力・ガス・赤外線・湿度センサー

-マイクロ流体チップの加工と関連テスト

超絶技巧のRF/慣性デバイス処理能力

-Dieの完全なカプセル化機能