
Микро- и нанообработка | Тонкая обработка МЭМС (VII)
1.10 Технология скрепления
Склеивание пластин похоже на пайку, но без использования клея, слои материала расплавляются вместе, образуя прочное соединение. Существует две технологии: склеивание кремний-стекло и кремний-кремний. Склеивание кремниевого стекла осуществляется путем подачи постоянного напряжения в несколько сотен вольт между кремниевым стеклом при температуре от 350°C до 500°C в течение нескольких минут. Склеивание кремний-кремний - это прямое соединение двух полированных поверхностей кремния при высоких температурах в единое целое под действием атомных сил. Метод склеивания облегчает реализацию сложных микромеханических структур.
1.11 Технология обработки сканирующего зондового микроскопа (СЗМ)
Применяя технологию обработки с помощью сканирующего зондового микроскопа, обработка поверхности на атомном и молекулярном уровне в наконечнике зонда может достичь предела микрофабрики и проводить обработку в нанометровом диапазоне. Удаление, добавление и перемещение отдельных атомов может быть выполнено с помощью высокого электрического поля на кончике зонда вблизи поверхности исследуемого материала для разрыва связи между атомами и испарения атомов.
1.12 Микростереолитография
Микростереолитография - это новый тип технологии микрофабрикации, которая включает в себя технологию оптического моделирования, лазерную технологию, CAD/CAM технологию, материаловедение и технологию микрофабрикации в одном, прямую обработку микростереоскопической структуры, и может быть объединена с технологией микрофабрикационного литья для расширения сферы применения до металла или неметалла. Устройство для обработки состоит из лазерного источника, оптической системы управления, трехсторонней системы управления движением стола, стола для микродвижения и устройства для заливки полиэфирной смолы. Лазерный источник с высоким разрешением обработки является ключом к этому методу. В настоящее время этим методом обрабатываются пружины диаметром 50 мкм с точностью от 1 до 10 мкм. Этот метод также может использоваться в сочетании с технологией лазерного травления для обработки более сложных деталей.
1.13 Технология производства интегрированных механизмов
В последнее время в микромеханике появилась новая тенденция развития, то есть использование крупномасштабных интегральных схем технологии микрофабрикации, будет множество тонких микромеханизмов, таких как: микроактуаторы, микродатчики, микроконтроллеры и так далее, интегрированные в кремниевый чип. Это может превратить традиционный пассивный механизм в активный, а также может быть сделано в полной электромеханической интеграции MEMS, размер всей системы, как ожидается, будет уменьшен до нескольких миллиметров до нескольких сотен микрон.
Мы предлагаем быстрыйУслуги по проектированию устройств МЭМС / обработке микро- и наноструктурне стесняйтесь оставлять комментарии.
Сопутствующие товары
Связанное чтение
Микро- и нанообработка | Введение в осаждение тонких пленок
Микро- и нанообработка | Введение в процессы осаждения тонких пленок Содержание Что такое осаждение тонких пленок
Микро- и нанообработка | Тонкая обработка МЭМС (I)
Микро- и нанообработка | Введение в обработку МЭМС (I) Микросистемы (Mi)
Микро-нано обработка | Введение в мокрую очистку
Микро- и нанообработка | Введение в процессы влажной очистки Процессы IC требуют определенных