アプリ_ナノファブリケーション

LIGA/UV-LIGAメッキ｜金属微細構造 RFデバイス 慣性センサー 放熱 微細構造アプリケーション マイクロシステム（欧州用語）、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）（米国用語）

マイクロマニピュレーション｜細胞アレイングのための 細胞マイクロアレイ（あるいは細胞パターニング）とは、 研究対象の細胞を決められた空間的位置に拘束するプ ロセスである。創薬と薬剤開発。細胞マイクロアレイを用いれば、薬剤開発のコストを大幅に削減でき、薬剤開発の結果をより正確に予測できる。

マイクロ・ナノ加工 - マイクロ・ナノ光学素子の準備 マイクロ・ナノ光学素子は、サブミクロンの精度とナノメートルの表面粗さを持つ自由曲面の光学素子と微細構造の光学素子です。その小型、軽量、柔軟な設計、配列の容易さ、大量生産性により、従来の光学素子では不可能であった新しいタスクを実行することができます。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工（VII） 1.10 ボンディング技術 ウェハボンディングは、はんだ付けと同様に接着剤を使用せず、材料層を溶融させて強固に接合する技術で、シリコン-ガラス接合とシリコン-シリコン接合の2種類がある。シリコン-ガラス接合は、350℃から500℃でシリコン-ガラス間に数百ボルトの電圧を印加する。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工 1.6 犠牲層技術 犠牲層技術は分離層技術とも呼ばれる。犠牲層技術では、化学蒸着によってシリコン基板上にマイクロパーツを形成し、パーツの周囲の空隙にセパレーター層を追加し、最後に溶解またはエッチングによってセパレーター層を除去して、マイクロパーツを基板から分離する。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(V) 1.5 高エネルギービームエッチング技術 (1) 電子ビームエッチング 電子ビームの化学的効果をエッチングに利用する。電子ビームの出力密度が低いため、ワーク表面の温度上昇がほとんどなく、入射電子と高分子分子が衝突し、高分子分子を分解する。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工（4） 1.3 フォトリソグラフィ フォトリソグラフィは、フォトリソグラフィとも呼ばれ、マイクロエレクトロニクス集積回路製造に由来する。フォトリソグラフィは、半導体構造やデバイス、集積回路の微細構造を製造するための主要なプロセス技術であり、その原理は次のとおりである。

マイクロ・ナノ加工｜MEMS微細加工(3) MEMS指向の微細加工技術は、集積回路をベースに形成され、超精密加工、深堀り反応性イオンエッチング、LIGA・準LIGA技術、分子組み立て技術などがある。その加工手段には、電子ビーム、イオンビーム、光子ビーム（紫外線、）